L'illustration peut être différente de l'original.
Distinctions
Description du produit
Détails
Type | Barebone | ||
Couleur | Noir | ||
EAN | 0887993005942 | ||
Référence du fabricant | DH670V2 | ||
Boîtier | Baies de disques | 2.5" interne | 1 |
Facteur de forme | HTPC | ||
Processeur | Description | ) | |
Type de Socket | 1700 | ||
Mémoire Vive | Capacité | Max. Prise en charge | 64 Go DDR4 (dont 64 Go interchangeables) |
Type | DDR4 | ||
Emplacements de mémoire | 2 Bancs de rangement | ||
SO-DIMM | SO-DIMM | ||
Graphiques | Type | nicht vorhanden | |
Carte mère | Connexions | Graphiques | 2x sortie DisplayPort, 2x HDMI-Out |
Périphériques | 3x USB-A 3.2 (5 Gbit/s), 4x USB-A 3.2 (10 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 (5 Gbit/s), 2x Serial | ||
Réseau | 2x RJ-45 | ||
Remarque: | Le nom USB 3.2 Gen 1 correspond aux anciens noms USB 3.1 Gen 1 ou USB 3.0. Le nom USB 3.2 Gen 2 est le même que USB 3.1 Gen 2 ou USB 3.1. | ||
Interne | 2x M.2, 1x SATA 6 GB / S | ||
Lecteurs optiques | Type | pas disponible | |
Audio | Type | 1x micro, 1x casque | |
Réseau | LAN | LAN 2,5-Gigabit | |
Alimentation électrique | Type | Ext. | |
Performance | 120 Watt | ||
Système d'exploitation | sans système d'exploitation | ||
Caractéristiques de sécurité | Contre le vol | Prise pour serrure de câble de la marque Kensington | |
Licence/Politique de confidentialité | Module de plateforme sécurisée (TPM) | ||
Plus d'informations | Valise de 1,35 litre | Deux ouvertures pour la serrure Kensington et de nombreuses ouvertures filetées M3 des deux côtés du boîtier | Prend en charge les processeurs Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium Gold et Celeron ; prend en charge les processeurs Intel Core de 12e génération dont le nom de code est « Alder Lake-S » dans la technologie de processus « Intel 7 » (anciennement : Intel 10 nm Enhanced SuperFin) ; Ne prend en charge que les processeurs avec carte graphique intégrée | Refroidissement du processeur à caloducs avec deux ventilateurs de 60 mm sur le dessus du châssis | Carte mère au format navette - conception spéciale pour XPC Barebone DH670 | Refroidissement passif du chipset avec dissipateur thermique | Prend en charge la mémoire SDRAM DDR4-3200/2933/2666/2400/2133 (PC4-25600/23466/21300/19200/17000) 1,2 V ; prend en charge le mode double canal ; Prend en charge les modules DIMM sans tampon (pas d’ECC ou enregistrés) | Les caractéristiques de la fonction graphique Intel UHD intégrée dépendent du type de processeur utilisé ; prend en charge les écrans 4K avec une résolution Ultra HD de 3840 x 2160 ; Prise en charge de quatre écrans indépendants via des graphiques intégrés | 1x baie de disque 2,5 » pour un disque dur ou un disque SSD avec connexion SATA ; Hauteur d’entraînement 12,5 mm (max) | L’emplacement SSD M.2-2280M offre les interfaces suivantes : PCI-Express Gen. 4.0 X4 prend en charge NVMe ou SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s) ; Les cartes enfichables M.2 utilisées doivent avoir une largeur de 22 mm et une longueur de 42, 60 ou 80 mm (type 2242, 2260, 2280) ; Prend en charge les SSD M.2 avec interface SATA ou PCI Express | Emplacement M.2-2230E pour cartes Wi-Fi avec interfaces PCI-Express Gen. 2.0 X1 et USB 2.0 ; Les colonnes montantes M.2-2230 utilisées doivent avoir une largeur de 22 mm et une longueur de 30 mm (type 2230) ; Prend en charge les cartes d’extension Wi-Fi (accessoires de navette en option : WLN-M / WLN-M1) | ||
Caractéristiques | Module de plateforme sécurisée (TPM) | ||
Remarque | Ce système barebones n’inclut pas le processeur, les graphiques, la mémoire, le disque SSD/disque dur, les lecteurs de CD/DVD et le système d’exploitation. | ||
Accessoires | disponible | Support VESA pour 75/100mm standard (2 supports métalliques), 4 vis M3 x 5 mm (connecte le support VESA au PC), 4 vis M4 x 10 mm (connecte le support VESA au support externe), 4 vis M3 x 4 mm (pour le montage d’un lecteur 2,5 »), 2 vis M3 x 5 mm (argentées, pour la fixation de deux cartes M.2), DVD de pilote (Windows 64 bits), câble Serial ATA pour lecteur 2,5 » avec connecteur d’alimentation, Bloc d’alimentation externe de 120 watts avec cordon d’alimentation, capuchon de protection pour prise CPU (ne pas utiliser si un caloduc ou un refroidisseur est installé), pâte thermique, guide d’installation multilingue (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC) | |
optionnel | PVG01 : Sortie vidéo D-Sub VGA en option ; WLN-M (802.11ac, Wifi 5) ou WLN-M1 (802.11ax, Wifi 6) : module Wi-Fi au format M.2-2230 avec deux antennes externes prenant en charge le Wi-Fi et le Bluetooth ; WWN03 : Kit adaptateur LTE avec antennes mais sans carte LTE ; PS02 : Pieds pour fonctionnement vertical ; CXP01 : Câble adaptateur pour un bouton d’alimentation externe ; PRM01 : Panneau rack 2U pour deux PC minces Shuttle XPC ; DIR01 : Kit de montage sur rail DIN | ||
Dimensions | Largeur: 165 mm x Hauteur: 43 mm x Profondeur/longueur: 190 mm | ||
Poids | 1,3 kg |
Vous pourriez aussi aimer ceci